Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), le plus grand fabricant de puces au monde, a déclaré aujourd'hui (6 décembre) qu'il allait plus que tripler son investissement aux États-Unis à 40 milliards de dollars pour fabriquer des puces informatiques avancées dans le pays alors que la Chine craignait de plus en plus d'attaquer Taïwan, où TSMC a son siège social. Cet engagement est également une victoire pour les efforts de l'administration Biden pour apporter des éléments clés de la chaîne d'approvisionnement des semi-conducteurs aux États-Unis.
Les actions de TSMC à la Bourse de New York ont chuté de 2,3% aujourd'hui.
TSMC construit actuellement une usine de fabrication de semi-conducteurs de 12 milliards de dollars, ou «fab», à Phoenix, en Arizona, pour produire des puces de 5 nanomètres (N5), couramment utilisées dans les smartphones, dès 2024. Avant une cérémonie d'installation d'équipement à l'installation aujourd'hui, TSMC a annoncé son intention de construire une deuxième usine en Arizona conçue pour fabriquer des puces 3 nanomètres (N3) plus avancées, les plus avancées actuellement disponibles, en 2026, Nikkei Asie signalé.
La société a également l'intention de fabriquer des puces de 4 nanomètres (N4) dans l'usine d'origine conçue pour fabriquer des puces N5. Les puces N4 sont actuellement utilisées dans certains smartphones haut de gamme, dont l'iPhone 14 Pro.
TSMC est un fournisseur clé d'Apple. La cérémonie d'installation de l'équipement d'aujourd'hui devrait être suivie par le président Joe Biden et le PDG d'Apple, Tim Cook, parmi d'autres dirigeants de la technologie. En novembre, Berkshire Hathaway de Warren Buffett, un gros actionnaire d'Apple, a acheté une participation de 4 milliards de dollars dans TSMC, soit 1,2 % de l'entreprise.
En octobre, le Département du commerce restrictions commerciales annoncées qui a rendu difficile pour les entreprises américaines d'exporter ébrécher -fabrication d'équipements pour des dizaines d'entreprises en Chine continentale.
